小元件,如小功率電阻,電容,二極管,等分立元件彼此的間距與插件,焊接工藝有關(guān), 波峰焊接時,元件間距可以取50-100MIL(1.27–2.54MM)手工可以大些,pcb線路板 目前各PCB廠烘板的時間規(guī)定也不一致，從4－10小時都有，建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拼板后烘還 是整塊大料烘后下料，二種方法都可行，建議剪料后烘板。內(nèi)層板亦應(yīng)烘板。半固化片的經(jīng)緯向：半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時必須分清經(jīng)向和緯向。 如取100MIL,集成電路芯片,元件間距一般為100–150MIL 。 是真正的黃金。雖然只有薄薄的一層，但也占了電路板成本的近10%。廣東和福建沿海有些地方專門收購廢舊電路板，把黃金剝下來，利潤很可觀。pcb線路板 元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣硬逖b機。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。如果這樣的話，PCB板也無法裝到機箱或機內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制線路板已進入到表面安裝和芯片安裝的時代，裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴。 之所以用黃金，有兩個目的，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕。下面那張8年前的內(nèi)存條的金手指，依然是金光閃閃的， 察看零組件、測試走線，以及觀察一個個訊號，直到將故障點隔離。但這種策略的問題在于過程既無趣又耗費時間。pcb線路板 否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時半固化片的 經(jīng)緯向沒分清，亂迭放而造成的。如何區(qū)分經(jīng)緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經(jīng)向，而寬度方向是緯向；對銅箔板來說長邊時緯向，短邊是經(jīng)向，如不能確定可向生產(chǎn)商或供應(yīng)商查詢。PCB厚銅板的： 另一個替代方案──也是我個人比較建議的──是觀察系統(tǒng)故障如何在外部世界呈現(xiàn)，然后根據(jù)你的觀察開始WAG (wild-ass guess)隨機亂猜。