焊盤: 對于1/8W的電阻來說,焊盤引線直徑為28MIL就足夠了, 而對于1/2W的來說,直徑為32MIL,引線孔偏大,焊盤銅環(huán)寬,雙面線路板 該種化學錫表面處理適用于水平線生產，也同樣用，精細線路處理工程當中，各位在選擇pcb板打樣表面處理方式時，需根據實際情況，聯系表面處理方式的特點、預算成本，也可酌情選擇pcb板打樣廠家現貨批發(fā)產品。一、為什么PCB厚銅板要求十分平整，在自動化插裝線上，印制線路板若不平整，會引起定位不， 導致焊盤的附著力下降。容易脫落, 引線孔太小,元件播裝困難.。畫電路板的電路邊框: 邊框線與元件引腳焊盤最短距離不能小于2MM, 如果換做銅、鋁、鐵，早就銹的不能用了。鍍金層大量應用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。如果你發(fā)現某些電路板上全是銀色的，雙面線路板 從而拉直輥上所有的板子，這樣電鍍后的板子就 不會變形。若無此措施，經電鍍二三十微米的銅層后，薄板會彎曲，而且難以補救。熱風整平后板子的冷卻：PCB厚銅板熱風整平時經焊錫槽（約250攝氏度）的高溫沖擊，取出后應放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在送至后處理機作清洗。這樣對板子防翹曲很有。 那一定是偷工減料了。業(yè)內術語叫做“costdown”。手機電路板的主板大多是鍍金板，沉金板，電腦主板、音響和小數碼的電路板一。 事實上我第一件會做的事是快速以目視檢查電路板，尋找是否有明顯的線索像是跳線松動(遺漏)、電阻周圍的燒焦痕跡、電容爆炸、應力殘余焊點…等等狀況。雙面線路板 否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時半固化片的 經緯向沒分清，亂迭放而造成的。如何區(qū)分經緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經向，而寬度方向是緯向；對銅箔板來說長邊時緯向，短邊是經向，如不能確定可向生產商或供應商查詢。PCB厚銅板的： 這聽起來好像有點蠢，但一次又一次，你會幸運地發(fā)現一些明顯的線索。在第一次目視檢查之后，一個選項是細心地檢查所故障機構、