也不利于小型化. 如果電流負(fù)荷以20A/平方毫米計(jì)算,當(dāng)覆銅箔厚度為0.5MM時(shí),(一般為這么多,)則1MM(約40MIL)線寬的電流負(fù)荷為1A, 線路板 否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時(shí)半固化片的 經(jīng)緯向沒(méi)分清，亂迭放而造成的。如何區(qū)分經(jīng)緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經(jīng)向，而寬度方向是緯向；對(duì)銅箔板來(lái)說(shuō)長(zhǎng)邊時(shí)緯向，短邊是經(jīng)向，如不能確定可向生產(chǎn)商或供應(yīng)商查詢。PCB厚銅板的： 因此,線寬取1–2.54MM(40–100MIL)能滿足一般的應(yīng)用要求,大功率設(shè)備板上的地線和電源,根據(jù)功率大, F.在而已進(jìn)IC去藕電容要靠近芯片的電源秋地線引腳.不然濾波效果會(huì)變差.在數(shù)字電路中,為保證數(shù)字電路系統(tǒng)可靠工作, 線路板 我國(guó)的PCB打樣進(jìn)入了高度發(fā)展的時(shí)代，得到了全世界PCB行業(yè)的廣泛認(rèn)可度。最明顯的表現(xiàn)在于——國(guó)內(nèi)外許多電子生產(chǎn)商開(kāi)始使用中國(guó)制造的，PCB打樣板作為自己的電子產(chǎn)品的組成部分。而且現(xiàn)在我國(guó)生產(chǎn)的PCB打樣還在不斷的向各個(gè)地方，各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域擴(kuò)散，獲得更廣大的使用， 在每一數(shù)字集成電路芯片的電源和地之間均放置IC去藕電容.去藕電容一般采用瓷片電容,容量為0.01~0.1UF去藕電容容量的選擇一般按系統(tǒng)工作頻. 察看零組件、測(cè)試走線，以及觀察一個(gè)個(gè)訊號(hào)，直到將故障點(diǎn)隔離。但這種策略的問(wèn)題在于過(guò)程既無(wú)趣又耗費(fèi)時(shí)間。線路板 有的工廠為增強(qiáng)鉛錫表面的亮度 ，板子熱風(fēng)整平后馬上投入冷水中，幾秒鐘后取出在進(jìn)行后處理，這種一熱一冷的沖擊，對(duì)某些型號(hào)的板子很可能產(chǎn)生翹曲，分層或起泡。另外設(shè)備上可加裝氣浮床來(lái)進(jìn)行冷卻。翹曲板子的處理：管理有序的PCB工廠，印制板在最終檢驗(yàn)時(shí)會(huì)作100％的平整度檢查。凡不合格的板子都， 另一個(gè)替代方案──也是我個(gè)人比較建議的──是觀察系統(tǒng)故障如何在外部世界呈現(xiàn)，然后根據(jù)你的觀察開(kāi)始WAG (wild-ass guess)隨機(jī)亂猜。