線間最大耐壓可達(dá)300V, 當(dāng)線間距為1MM(40MIL)時,線間最大耐壓為200V,因此,在中低壓(線間電壓不大于200V)的電路板上,雙面線路板 該種化學(xué)錫表面處理適用于水平線生產(chǎn)，也同樣用，精細(xì)線路處理工程當(dāng)中，各位在選擇pcb板打樣表面處理方式時，需根據(jù)實際情況，聯(lián)系表面處理方式的特點、預(yù)算成本，也可酌情選擇pcb板打樣廠家現(xiàn)貨批發(fā)產(chǎn)品。一、為什么PCB厚銅板要求十分平整，在自動化插裝線上，印制線路板若不平整，會引起定位不， 線間距取1.0–1.5MM (40-60MIL)在低壓電路,如數(shù)字電路系統(tǒng)中,不必考慮擊穿電壓,只要生產(chǎn)工藝允許,可以很。 此外,在電路電源的入口處的電源線和地線之間也需加接一個10UF的電容, 以及一個0.01UF的瓷片電容.。G.時針電路元件盡量靠近單片機芯片的時鐘信號引腳,雙面線路板 從而拉直輥上所有的板子，這樣電鍍后的板子就 不會變形。若無此措施，經(jīng)電鍍二三十微米的銅層后，薄板會彎曲，而且難以補救。熱風(fēng)整平后板子的冷卻：PCB厚銅板熱風(fēng)整平時經(jīng)焊錫槽（約250攝氏度）的高溫沖擊，取出后應(yīng)放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在送至后處理機作清洗。這樣對板子防翹曲很有。 以減小時鐘電路的連線長度.且下面最好不要走線。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,每個行業(yè)的pcb線路板工藝要求不， 現(xiàn)就可能在生產(chǎn)加工過程中造成板面質(zhì)量不良的一些因素歸納總結(jié)如下：pcb基材工藝處理的問題：特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，雙面線路板 否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時半固化片的 經(jīng)緯向沒分清，亂迭放而造成的。如何區(qū)分經(jīng)緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經(jīng)向，而寬度方向是緯向；對銅箔板來說長邊時緯向，短邊是經(jīng)向，如不能確定可向生產(chǎn)商或供應(yīng)商查詢。PCB厚銅板的： 因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層，