未來PCB打樣發(fā)展肯定會日益繁榮。單面線路板 多層pcb板在完成熱壓冷壓后取出，剪或銑掉毛邊，然后平放在烘箱內(nèi)150攝氏度烘4小時，以使板內(nèi)的應(yīng)力逐漸釋放并使樹脂完全固化，這一步驟不可省略。薄板電鍍時需要拉直：0.4～0.6mm超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時應(yīng)制作特殊的夾輥，在自動電鍍線上的飛巴上夾上薄板后，用一條圓棍把整條飛， 印刷導(dǎo)線寬度選擇依據(jù)：印刷導(dǎo)線的最小寬度與流過導(dǎo)線的電流大小有關(guān): PCB板線寬太小,剛印刷導(dǎo)線電阻大,線上的電壓降也就大,影響線路板的電路性能, 線寬太寬,則布線密度不高,PCB板面積增加,除了增加成本外, 如果換做銅、鋁、鐵，早就銹的不能用了。鍍金層大量應(yīng)用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。如果你發(fā)現(xiàn)某些電路板上全是銀色的，單面線路板 例如六層pcb板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致，否則層壓后容易翹曲。B、多層電路板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品。C、外層A面和B面的線路圖形面積應(yīng)盡量接近。若A面為大銅面，而B面僅走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大， 那一定是偷工減料了。業(yè)內(nèi)術(shù)語叫做“costdown”。手機電路板的主板大多是鍍金板，沉金板，電腦主板、音響和小數(shù)碼的電路板一。 (編按：一個英國的科技新聞與評論網(wǎng)站)上一系列有趣的“隨時待命”(On-Call)文章，該系列的標(biāo)語是“咬那些喂IT的手”，是每個星期五的固定專欄，單面線路板 目前各PCB廠烘板的時間規(guī)定也不一致，從4－10小時都有，建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拼板后烘還 是整塊大料烘后下料，二種方法都可行，建議剪料后烘板。內(nèi)層板亦應(yīng)烘板。半固化片的經(jīng)緯向：半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時必須分清經(jīng)向和緯向。 是IT技術(shù)人員讀者們分享他們在奇怪的時間、奇怪的地點執(zhí)行過的奇怪任務(wù)。我到目前為止讀過兩則非常有趣的故事，