焊盤: 對(duì)于1/8W的電阻來(lái)說(shuō),焊盤引線直徑為28MIL就足夠了, 而對(duì)于1/2W的來(lái)說(shuō),直徑為32MIL,引線孔偏大,焊盤銅環(huán)寬,pcb線路板 依據(jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應(yīng)用方面不一樣，這里不介紹其區(qū)別。化鎳金的優(yōu)點(diǎn)：適合無(wú)鉛焊接；表面非常平整，適合SMT，適合電測(cè)試，適合開(kāi)關(guān)接觸設(shè)計(jì)，適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環(huán)境攻擊強(qiáng)。電鍍鎳金，電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設(shè)計(jì))， 導(dǎo)致焊盤的附著力下降。容易脫落, 引線孔太小,元件播裝困難.。畫電路板的電路邊框: 邊框線與元件引腳焊盤最短距離不能小于2MM, 是真正的黃金。雖然只有薄薄的一層，但也占了電路板成本的近10%。廣東和福建沿海有些地方專門收購(gòu)廢舊電路板，把黃金剝下來(lái)，利潤(rùn)很可觀。pcb線路板 主要應(yīng)用為電子工程師在設(shè)計(jì)好電路，并完成PCB之后，向工廠進(jìn)行小批量試產(chǎn)的過(guò)程，即為PCB打樣。并且隨著我國(guó)科學(xué)工藝的不斷發(fā)展 ，PCB打樣也處于不斷的發(fā)展，質(zhì)量好價(jià)格低的PCB打樣在未來(lái)還有很大的發(fā)展空間。PCB打樣未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)如何？由于中國(guó)科研人員對(duì)于PCB打樣不斷努力、刻苦研發(fā)， 之所以用黃金，有兩個(gè)目的，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕。下面那張8年前的內(nèi)存條的金手指，依然是金光閃閃的， 察看零組件、測(cè)試走線，以及觀察一個(gè)個(gè)訊號(hào)，直到將故障點(diǎn)隔離。但這種策略的問(wèn)題在于過(guò)程既無(wú)趣又耗費(fèi)時(shí)間。pcb線路板 可在稀的一面加一些獨(dú)立的網(wǎng)格，以作平衡。下料前烘板：PCB厚銅板下料前烘板（150攝氏度，時(shí)間8±2小時(shí)）目的是去除板內(nèi)的水分，同時(shí)使板材內(nèi)的樹脂完全固化，進(jìn)一步消除板材中剩余的 應(yīng)力，這對(duì)防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層 pcb板仍堅(jiān)持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板， 另一個(gè)替代方案──也是我個(gè)人比較建議的──是觀察系統(tǒng)故障如何在外部世界呈現(xiàn)，然后根據(jù)你的觀察開(kāi)始WAG (wild-ass guess)隨機(jī)亂猜。