焊盤(pán): 對(duì)于1/8W的電阻來(lái)說(shuō),焊盤(pán)引線直徑為28MIL就足夠了, 而對(duì)于1/2W的來(lái)說(shuō),直徑為32MIL,引線孔偏大,焊盤(pán)銅環(huán)寬,pcb線路板 在pcb板打樣時(shí)采用的表面處理方式有所差異，各表面處理方法均有其獨(dú)特的特點(diǎn)，以化學(xué)銀為例，它的制程極其簡(jiǎn)單，推薦在無(wú)鉛焊接以及smt使用，尤其對(duì)于精細(xì)的線路效果更佳，最重要的是使用化學(xué)銀進(jìn)行表面處理，會(huì)極大的降低整體費(fèi)用，成本較低。HASL熱風(fēng)整平(即常說(shuō)的噴錫)噴錫是pcb板打樣早。 導(dǎo)致焊盤(pán)的附著力下降。容易脫落, 引線孔太小,元件播裝困難.。畫(huà)電路板的電路邊框: 邊框線與元件引腳焊盤(pán)最短距離不能小于2MM, 8年前的內(nèi)存條的金手指。Phone X的電路板，外露部分全部鍍金。銀色，金色的是黃金，銀色的是白銀么？當(dāng)然不是，是錫。銀色的板子叫做噴錫板。pcb線路板 否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時(shí)半固化片的 經(jīng)緯向沒(méi)分清，亂迭放而造成的。如何區(qū)分經(jīng)緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經(jīng)向，而寬度方向是緯向；對(duì)銅箔板來(lái)說(shuō)長(zhǎng)邊時(shí)緯向，短邊是經(jīng)向，如不能確定可向生產(chǎn)商或供應(yīng)商查詢。PCB厚銅板的： 在銅的線路外層噴一層錫，也能夠有助于焊接。但是無(wú)法像黃金一樣提供長(zhǎng)久的接觸可靠性。噴錫板， 1.PCB線路板板面清潔度的問(wèn)題；表面微觀粗糙度(或表面能)的問(wèn)題。所有線路板上的板面起泡問(wèn)題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結(jié)合力不良或過(guò)低，pcb線路板 之前在半導(dǎo)體上應(yīng)用比較多。適合金，鋁線綁定。用鎳鈀金pcb板打樣的優(yōu)點(diǎn)：在IC載板上應(yīng)用，適合金線綁定，鋁線綁定。適合無(wú)鉛焊接；與ENIG相比，沒(méi)有鎳腐蝕(黑盤(pán))問(wèn)題;成本比ENIG和電鎳金便宜，適合多種表面處理工藝并存在板上。除了以上幾種pcb板打樣處理方式以外，還包括化學(xué)錫， 在后續(xù)生產(chǎn)加工過(guò)程和組裝過(guò)程中難于抵抗生產(chǎn)加工過(guò)程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終造成鍍層間不同程度分。