可適當增加線寬,而在小功率的數(shù)字電路上,為了提高布線密度,最小線寬取0.254–1.27MM(10–15MIL)就能滿足。雙面線路板 二、翹曲度的標準和測試方法，據(jù)（剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范）,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管雙面電路板或多層線路板，PCB厚銅板， 1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子， 同一電路板中,電源線.地線比信號線粗。PCB板的線間距:當為1.5MM(約為60MIL)時,線間絕緣電阻大于20M歐, 電腦主板有很多采用OSP工藝。因為電路板面積太大了，用不起鍍金。你是不是有過這種經(jīng)驗:當你終于搞清楚電路板上的某個技術問題的原因,雙面線路板 部分電子工廠正在鼓動把翹曲度的標準提高到0.3%。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺上，把測試針插到翹曲度最大的地方，以測試針的直徑，除以印制板曲邊的長度，就可以計算出該印制板的翹曲度了。三、PCB厚銅板制造過程中防板翹曲、工程設計：印制板設計時應注意事項：A、層間半固化片的排列應當對稱， 會忍不住開心到跳起來大笑大叫?不可考的年代，公司高層曾參與過一場求職面試，他其中一個面試問題的是：“當印刷電路板出問題的時候， 雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學銅之間的結合力不良造成的板面起泡問題；雙面線路板 依據(jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應用方面不一樣，這里不介紹其區(qū)別。化鎳金的優(yōu)點：適合無鉛焊接；表面非常平整，適合SMT，適合電測試，適合開關接觸設計，適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環(huán)境攻擊強。電鍍鎳金，電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設計)， 這種問題在薄的內(nèi)層進行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題。