線間最大耐壓可達300V, 當線間距為1MM(40MIL)時,線間最大耐壓為200V,因此,在中低壓(線間電壓不大于200V)的電路板上,線路板 主要應用為電子工程師在設計好電路，并完成PCB之后，向工廠進行小批量試產(chǎn)的過程，即為PCB打樣。并且隨著我國科學工藝的不斷發(fā)展 ，PCB打樣也處于不斷的發(fā)展，質(zhì)量好價格低的PCB打樣在未來還有很大的發(fā)展空間。PCB打樣未來發(fā)展趨勢如何？由于中國科研人員對于PCB打樣不斷努力、刻苦研發(fā)， 線間距取1.0–1.5MM (40-60MIL)在低壓電路,如數(shù)字電路系統(tǒng)中,不必考慮擊穿電壓,只要生產(chǎn)工藝允許,可以很。 對于已經(jīng)焊接好的元器件沒什么影響，但是對于長期暴露在空氣中的焊盤，可靠性是不夠的，例如接地焊盤、彈針插座等。長期使用容易氧化銹蝕，導致接觸不良。線路板 部分電子工廠正在鼓動把翹曲度的標準提高到0.3%。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺上，把測試針插到翹曲度最大的地方，以測試針的直徑，除以印制板曲邊的長度，就可以計算出該印制板的翹曲度了。三、PCB厚銅板制造過程中防板翹曲、工程設計：印制板設計時應注意事項：A、層間半固化片的排列應當對稱， 小數(shù)碼產(chǎn)品的電路板，無一例外的是噴錫板。原因只有一個：便宜，小數(shù)碼產(chǎn)品很喜歡用噴錫板。淺紅色：OSP， 現(xiàn)就可能在生產(chǎn)加工過程中造成板面質(zhì)量不良的一些因素歸納總結(jié)如下：pcb基材工藝處理的問題：特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，線路板 從而拉直輥上所有的板子，這樣電鍍后的板子就 不會變形。若無此措施，經(jīng)電鍍二三十微米的銅層后，薄板會彎曲，而且難以補救。熱風整平后板子的冷卻：PCB厚銅板熱風整平時經(jīng)焊錫槽（約250攝氏度）的高溫沖擊，取出后應放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在送至后處理機作清洗。這樣對板子防翹曲很有。 因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，