小元件,如小功率電阻,電容,二極管,等分立元件彼此的間距與插件,焊接工藝有關(guān), 波峰焊接時(shí),元件間距可以取50-100MIL(1.27–2.54MM)手工可以大些,鋁基線路板 多層pcb板在完成熱壓冷壓后取出，剪或銑掉毛邊，然后平放在烘箱內(nèi)150攝氏度烘4小時(shí)，以使板內(nèi)的應(yīng)力逐漸釋放并使樹脂完全固化，這一步驟不可省略。薄板電鍍時(shí)需要拉直：0.4～0.6mm超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時(shí)應(yīng)制作特殊的夾輥，在自動(dòng)電鍍線上的飛巴上夾上薄板后，用一條圓棍把整條飛， 如取100MIL,集成電路芯片,元件間距一般為100–150MIL 。 對(duì)于已經(jīng)焊接好的元器件沒什么影響，但是對(duì)于長(zhǎng)期暴露在空氣中的焊盤，可靠性是不夠的，例如接地焊盤、彈針插座等。長(zhǎng)期使用容易氧化銹蝕，導(dǎo)致接觸不良。鋁基線路板 例如六層pcb板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致，否則層壓后容易翹曲。B、多層電路板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品。C、外層A面和B面的線路圖形面積應(yīng)盡量接近。若A面為大銅面，而B面僅走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大， 小數(shù)碼產(chǎn)品的電路板，無一例外的是噴錫板。原因只有一個(gè)：便宜，小數(shù)碼產(chǎn)品很喜歡用噴錫板。淺紅色：OSP， (編按：一個(gè)英國(guó)的科技新聞與評(píng)論網(wǎng)站)上一系列有趣的“隨時(shí)待命”(On-Call)文章，該系列的標(biāo)語是“咬那些喂IT的手”，是每個(gè)星期五的固定專欄，鋁基線路板 元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。如果這樣的話，PCB板也無法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制線路板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時(shí)代，裝配廠對(duì)板翹的要求必定越來越嚴(yán)。 是IT技術(shù)人員讀者們分享他們?cè)谄婀值臅r(shí)間、奇怪的地點(diǎn)執(zhí)行過的奇怪任務(wù)。我到目前為止讀過兩則非常有趣的故事，